amd posodablja časovne načrte za zaklepanje rdna2 in zen 3 na 7nm + z začetnim oknom 2020 - Amd

AMD posodablja časovne načrte za zaklepanje RDNA2 in Zen 3 na 7nm + z zagonom okna 2020



AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

V diapozitivu za mikroarhitekturo procesorja je zapisano, da je faza oblikovanja 'Zen 3' končana in da je ekipa za mikroarhitekture že prešla na razvoj 'Zen 4.' To pomeni, da AMD zdaj razvija izdelke, ki implementirajo 'Zen 3.' Po drugi strani je RDNA2 še vedno v fazi oblikovanja. Tudi surova x-os na diapozitivih, ki označuje leto pričakovane dobave, nakazuje, da bodo izdelki na osnovi „Zen 3“ pred izdelki, ki temeljijo na RDNA2. 'Zen 3' bo AMD-jev prvi odziv na Intelov 'Comet Lake-S' ali celo 'Ice Lake-S', če bo slednji plod pred Computexom 2020. AMD bo do RDNA2 povečal stopnjo RDNA večji s silikonom 'Navi 12', ki tekmuje z grafičnimi karticami, ki temeljijo na silikonu 'TU104' NVIDIA. Pozneje v tem mesecu bo Zen Zen prejel dodatke za sveženj izdelkov v obliki novega 16-jedrnega čipa 9-serije Ryzen in družine Ryzen Threadripper 3. generacije.


Source: Guru3D