Intel Core 7. generacije 'Kaby Lake' in 200-serija čipset platforma začrtana



Intel's tick-tock product development cycle is disturbed. The cadence of launching a new CPU microarchitecture on a given silicon fab process, miniaturizing it to a smaller fab process, and then launching an even newer micro-architecture on that process; is about to change with the company's 7th generation Core 'Kaby Lake' processor. When launched, it would be the third microarchitecture built on the company's 14 nm process, besides 'Skylake' (current new architecture) and 'Broadwell' (miniaturization of 'Haswell' to 14 nm.) Some of the very first documents related to Kaby Lake began to move about, making news along the way. The architecture is scheduled to launch along with its companion 200-series chipset some time in 2016.

Za začetek bo Core 'Kaby Lake' še naprej vgrajen v paket LGA1151 in bo verjetno združljiv z obstoječimi matičnimi ploščami serije 100 čip s posodobitvijo strojne programske opreme. Iz tega, kar bomo razumeli iz puščajočega materiala, ne bo šlo za bistveno novejšo arhitekturo kot Skylake, vsaj ne takšne, kot je bila Skylake Broadwellu. V ponudbi so še vedno izboljšane zmogljivosti CPU-ja, 'izboljšan overclocking celotnega obsega BClk', kar bi lahko pomenilo izboljšan overclocking na čipih z navzgor zaklenjenimi množitelji (čeprav upanja ne bomo dobili previsoko in ga poimenovali vrnitev BClk doba overclockingja). Večina raziskav in razvoja bo prispevala k izboljšanju integrirane grafike za podporo večkratnim 5K zaslonom, 10-bitnim HVEC in VP9 pospeševanjem strojne opreme; Thunderbolt 3 s platformo in vmesnik platforme za podporo Intel Optane (3D XPoint pomnilnik). Tako kot predhodnik bo tudi v Kaby Lake vgrajen pomnilniški krmilnik, ki podpira pomnilnik DDR4 in DDR3. Podpiral bo hitrejše DDR4-2400 izvorno; in DDR3L-1600. DMI 3.0 (fizični PCI-Express 3.0 x4) bo še naprej vodnik čipset. Čipset serije 200, ki je v svoji najboljši različici kodno poimenovan „Union Point“, bo imel domačo podporo za Intel Optane SSD-je in bo imel večjo prilagodljivost pristanišč na svojih nižjih PCIe stezah. Na voljo bo podpora za tehnologijo hitrega shranjevanja za PCIe naprave za shranjevanje. Z uvedbo bo NVMe dosegel večjo prisotnost na trgu.

Ker bo zgrajen na obstoječem 14 nm postopku, bo TDP čipov 'Kaby Lake' podoben obstoječim 'Skylake' - 35W in 65W za dvo- in štirijedrne namizne čipe; z 95W za različice namiznih čipov z navdušenci-K. Drugje v postavi bo na voljo 8 različic najvišje ravni 'Kaby Lake', od katerih bodo štiri predstavljene v tretjem četrtletju 2016, štiri pa v začetku leta 2017 kot dodatna nadgradnja.
Source: Benchlife.info