TSMC pričakuje, da se večina 7nm kupcev premakne na gostoto 6 nm


TSMC in its quarterly earnings call expressed confidence in that most of its 7 nm (N7) process production node customers would be looking to make the transition to their 6 nm (N6) process. In fact, the company expects that node to become the biggest target for volume ordering (and thus production) amongst its customers, since the new N6 fabrication technology will bring about a sort of 'backwards compatibility' with design tools and semiconductor designs that manufacturers have already invested in for its N7 node, thus allowing for cost savings for its clients.

To je kljub temu, da je TSMC-ov proces N6 lahko izkoristil ekstremno ultravijolično litografijo (EUVL) za zmanjšanje zahtevnosti izdelave. To znižanje dosežemo z dejstvom, da je za večplastno vzorčenje potrebno manj izpostavljenosti silicija - kar je danes potrebno, saj TSMC-ov N7 uporablja izključno globoko ultravijolično (DUV) litografijo. Zanimivo je, da TSMC pričakuje, da bodo drugi odjemalci izbrali proizvodno vozlišče N7 +, ki že ne uporablja 7nm vozlišča - potreba po razvoju novih orodij in manjša združljivost oblikovanja med vozliščema N7 in N7 + v primerjavi z nobenima N7 in N6 nista upravičena. TSMC-jev N7 + bo prvo vozlišče, ki bo vzpostavilo EUV z uporabo do štirih slojev EUVL, N6 pa ga razširi na pet plasti, prihajajoči N5 pa roči EUVL do štirinajst (omogoča 14 slojev.)
Source: AnandTech